让我们开始追逐：无论有没有制裁主宰，中国都不会被全球半导体市场驱逐出境。

实际金额 芯片供应 华为的智能手机业务库存可能仍是一个悬而未决的问题。

但最重要的一点是，在接下来的几年中（记住2025年中国制造仍然有效），中国人将制造必要的设备，以生产质量与台湾，韩国和台湾相同甚至更高质量的5纳米芯片。日本。

与来自俄罗斯，东盟和华为的IT专家的对话揭示了未来路线图的基本轮廓。

他们解释说，可以说是量子物理学的局限性，阻止了从5nm到3nm芯片的稳定发展。 这意味着下一个突破可能来自其他半导体材料和技术。 因此，中国在这方面的研究水平实际上与台湾，韩国和日本处于同一水平。

此外，中国大陆和台湾工程师之间没有知识鸿沟或沟通问题。 而且主要的作案手法仍然是旋转门。

中国的突破涉及从硅到碳的关键转变。 中国的研究已经投入了全部资金，几乎准备将他们的实验室工作转化为工业生产。

同时，中国人正在更新美国特权的光刻工艺，以将纳米芯片转换为能够生产更小，更便宜的芯片的新型非照相光刻工艺。

展望未来，尽可能多的中国公司将购买芯片制造业务的每个可能阶段，无论其成本如何，这将与高通等美国顶级半导体公司同时进行，不会禁止制裁并继续提供芯片到华为。 英特尔和AMD的情况已经如此。

华为的游戏

华为方面正大力投资与俄罗斯建立紧密的研发关系，并招募了一些在数学，物理和严格的设计工作方面实力雄厚的最佳技术人才。 例如，华为在2019年收购了俄罗斯人脸识别公司Vocord。

在韩国，一些最好的技术人才恰好是俄罗斯人。

华为还建立了 “ 5G生态系统创新中心” 在泰国–东盟国家中首例。

从中期来看，华为采用7纳米芯片的顶级智能手机的战略将是将业务移交给小米，OPPO和VIVO等其他中国公司，收取专利费，并等待不可避免的中国芯片突破。同时保持有足够芯片的5G设备的生产。

这些IT专家认为，华为的Harmony OS比Android更高效。 而且它可以在要求不高的芯片上运行。

随着5G的扩展，智能手机上的大部分工作都可以由云服务器来处理。 到2020年底，中国至少有300个城市将覆盖5G。

华为将专注于生产台式计算机和数字显示器。 这些台式机将配备中文处理器Kunpeng 920，并由中文统一操作系统（UOS）运行。

UOS是由中国联合技术公司开发，并由北京委托进行的Linux系统，以替代Microsoft Windows。 这些台式机将不会出售给公众：它们将为中国的省级和国家级行政部门配备设备。

难怪IT界一直在谣言说，未来最好的选择是将资金投入中国芯片投资基金（China Chip Investment Fund），该基金预计将在2025年之前发生重大技术突破时收集大量时间。

东亚科技核心

无论芯片大战的磨难与磨难如何，未来不可避免的趋势是，中国被定位为东亚必不可少的技术核心-包括与韩国和朝鲜联系在一起的东盟，东北亚和西伯利亚东部。

这是即将到来的区域全面经济伙伴关系（RCEP）的硬结点，RCEP是世界上最大的自由贸易协议，必将在2021年签署。

印度选择将RCEP排除在外-从地缘经济角度而言，印度谴责其作为经济大国的外围角色。 与韩国相比，韩国正在促进其与东盟和东北亚的融合。

东亚的技术核心将是全球生产链的核心，该生产链将融合了最好的科学技术概念和分布在全球供应链所有节点上的最好的生产专家。

除其他因素外，这是东亚以美国的3.46倍的倍数引入专利申请的自然结果。

这带来了非常特殊的三星手机壳。 三星正在加大研发力度，以尽快绕开美国品牌技术。

当韩国总统穆恩（Moon）加大对官方的呼吁时 朝鲜战争结束 三星最终应该与华为达成广泛的技术合作协议。

这种钳子运动从图形上说明了韩国从美国熊抱中的独立性。

不能逃脱北京领导人的关注的是，韩国在东亚越来越强大的地缘政治和地缘经济参与者的出现必须与中国获取下一代芯片有着密不可分的联系。

因此，在接下来的几年中值得关注的关键地缘政治和地缘经济进程是北京如何逐步将首尔吸引到其作为高科技支流大国的势力范围，同时又要展望未来的韩国联合会。

每年都会在最高级别上对此进行讨论。 东部经济论坛 在符拉迪沃斯托克（海参div）。

位于北京的中国与全球化中心的王会耀 笔记 中韩如何已达成自由贸易协定，并“将开始第二阶段谈判，以建立正在迅速发展的中韩经济合作新机制。”

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下一步-极为困难-的步骤将是建立中日自由贸易机制。 然后是更紧密，相互联系的中日韩机制。 RCEP只是第一步。 直到2049年，这将是一条漫长的航程。但是每个人都知道风是在吹来的。